|
11.03.11 16:26 |
|
У мягких припоев температура плавления ниже 400° С и предел прочности около 5—7 кГ/мм2. Припои медноцицковые см. ГОСТ 1534-42. Припои серебряные см. ОСТ 2982. Припои оловянистосвинцовистые см. ГОСТ 1499-54.
Припои могут наноситься в расплавленном состоянии паяльником или в виде проволочных контуров, фольговых про-кладок, лент, дроби, паст в смеси с флюсом; расплавление припоя происходит при нагреве вместе с деталями. Поверхности соединяемых деталей должны быть тщательно обезжирены и очищены от окислов и посторонних частиц. Целесообразно протравливание поверхностей. Для повышения прочности со единения необходимо обеспечивать большую поверхность прилегания. В этом отношении удобны соединения внахлестку, расположенные под углом друг к другу, или в ус. Поверхности контакта увеличиваются образованием выточек или применением соединительных деталей (фиг. 133). С увеличением зазора в стыке прочность соединения снижается. При пайке стали медью зазор должен быть в пределах 0,01 — 0,015 мм, а при использовании других припоев 0,04—0,05 мм и предельно до 0,1 мм. Для пайки цветных металлов зазор может быть увеличен до 0,15 мм. Для обеспечения указанных зазоров необходима достаточно точная механическая обработка сопрягаемых поверхностей. Механическую очистку производят протиркой концами или тонким абразивным полотном. Обезжиривание — горячими щелочными растворами, трихлорэтиленом или четыреххлористым углеродом. Окиси удаляются травлением в кислотах с последующей промывкой и сушкой. Элементы собранного узла должны быть достаточно прочно скреплены перед пайкой в специальных приспособлениях или механическими средствами (шпильки, штифты, развальцовка и пр.). Если в одном узле применяют последовательную пайку нескольких деталей, то необходимо использовать припои с последовательно понижающейся температурой плавления. Для удаления с поверхностей спаиваемых деталей пленок окислов и лучшего смачивания их используют флюсы (табл. 28), применяемые в виде порошков или паст. Флюсы насыпаются или намазываются на места пайки. |